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IC封裝是指用導線將硅片上的電路引腳連接到外部連接器，以便與其他器件連接。封裝形式是指用于安裝半導體集成電路芯片的外殼。
隨著電子行業的快速發展，新產品層出不窮，對上游芯片和封裝的要求也越來越高。但直線模組應用于半導體IC封裝和檢測時，可以大大節省產品體積，提高可靠性要求，因此受到業界廣泛關注。
直線模組實際應用的好處是可以通過各種單元的組合實現負載的直線運動，使得輕載的自動化更加靈活，定位更加準確。而且直線模組大負荷高轉速，易裝配互換性，維護方便，無需潤滑，維護成本低。
因此，對于設備制造商來說，尋找元器件和模塊的創新封裝方案，直線模組是提高系統可靠性，縮小產品尺寸，實現產品優化創新的好方案。
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